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【新智元导读】昨夜爆出重磅新闻：美国对国内半导体代工厂启动半导体「无限追溯」机制。此消息是真是假？牵扯到的中美厂商都有谁？对中芯国际等国内半导体厂商将产生哪些影响？「新智元急聘主笔、高级主任编辑，添加HR微信（Dr-wly）或扫描文末二维码了解详情。」
突发：传美国将对中国晶圆代工厂启动半导体「无限追溯」
5月12日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称：美国半导体设备制造商泛林半导体、应用材料公司等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时「无限追溯」机制生效。
「无限追溯」意味着：中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备、以及这些设备生产出来的产品，无论如何都不能被军方以任何形式获得。
一旦他们生产的集成电路最终被交到军方手上，无论是知情还是非知情、自愿还是非自愿、做的是民用电路还是非民用、之后的产品经过多少层的改造或渠道流通，都会被美国追责，后果很严重。
中兴殷鉴不远。
举个例子：通常，美国芯片厂商的部分高端芯片是被禁止出售给具有军方背景的中国企业的。所以出售之前都会对合作企业进行一些背景调查，没有问题就可以合作。
但是如果之后该企业从美国进口的芯片、或是用美国设备制造出来的芯片最终流到军方手上，不管中间经过多少步骤，由于「无限追溯」，该企业都需要担责。
今早消息：已辟谣
不过，随后中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件，称此消息不实。
信达证券电子行业首席分析师方竞也表示，本次发函具体如何执行，美国半导体设备公司均未有定论；大家关心的SMIC和华虹没有任何军工业务。
短期对市场有影响，但长期有利于半导体设备的自主可控。
芯思想研究院认为，可能会将目前国内晶圆制造厂购买美国设备不需要申请出口许可的状态改变，要回到一次一申请的状态。
进行此次辟谣的中信证券(600030,股吧)电子组表示，一则未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。
不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
美国意在摆脱对亚洲半导体代工厂依赖，实现芯片自给
《华尔街日报(博客,微博)》报道，白宫官员正在与英特尔和台积电商讨在美国建厂。三星电子也参与其中。
一直以来，美国政府都在试图减少对亚洲芯片工厂的依赖。
美国瞄上的这三家，英特尔(Intel)、台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)是当前能够生产10nm及以下芯片的三大厂商。台积电是全球最大的晶圆代工厂。
在贸易战愈演愈烈，以及疫情影响的情况下，美国此举意在实现芯片生产的自给自足。
美国半导体行业协会主席兼CEO John Neuffer表示，「半导体对于美国经济的弹性和国家安全至关重要，因此，美国毫无疑问想要在国内芯片领域进行更多投资。中国和其他国家正在大力投资，美国需要做更多的努力来迎接挑战。」
应用材料、泛林分列全球第一、第三大半导体厂商
应用材料公司、泛林半导体是此次谣传将对华实施半导体「无限追溯」的主体，而两家公司是美国最大的半导体设备厂商。
应用材料多年来一直位列全球第一。
其产品基本涵盖了半导体前道制造的主要设备，包括原子层沉积（ALD），化学气相沉积（CVD），物理气相沉积（PVD），快速热处理（RTP），化学机械抛光（CMP），蚀刻，离子注入和晶圆检查。
泛林半导体位列2017年全球第二、2018年全球第三。
泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备，主要用于前端晶圆处理，如薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）以及新兴制造市场（如MEMS）。
泛林半导体的三大核心产品是：刻蚀（ETCH--RIE/ALE）设备、沉积（Deposition--CVD/ECD/ALD）设备，以及去光阻和清洗（Strip & Clean）设备。
2017年刻蚀设备销售额约占全球45%的市场份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额，全球第一。
虽然近年来，中国已经在半导体设计、封测等领域都取得了长足的进步，但是仍与国外厂商有很大差距，对外国半导体设备依赖严重。
在此背景之下，中国的晶圆代工厂想要避开全球第一和第三大半导体设备巨头有很大难度。
中芯国际此前向应用材料和泛林提交巨额订单
中芯国际成立于2000年4月。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
今年中芯已经向应用材料、泛林等厂商提交巨额订单。为了加速14nm的生产，今年1月24日，中芯国际发布公告，宣布公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单，总代价为约6.2亿美元。
中芯国际在今年3月为扩产准备，向泛林、应用材料、东京电子等国际知名半导体设备厂商发出购买单，共计11亿美元。
就在前几天，一则消息刷爆了半导体从业者的朋友圈。中芯国际宣布将在科创板上市，而此前，该公司已在中国香港和美国两地上市。
2019年报中显示，中芯国际已在与客户的14nmFinFET制程上实现重大进展。第一代FinFET已进入量产阶段，并于2019年第四季度开始贡献了收入。
从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺「从0到1的突破」。
台积电已在2017年就实现了10nm的量产，Intel、三星等也在几年前实现了量产。如今台积电7nm已经占领了市场。
但不管怎么说，是争了国人的光，量产14nm芯片在大陆第一家，良品率已经达到了95%，比国家预定目标提前一年，意义重大。
目前改进版的 12nm工艺目前也在导入中。
华虹集团则即将打造中芯之外国内第二条国产14nm工艺生产线。
华虹集团总工程师赵宇航指出今年年初透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25％。虽然量产暂时还不行，但是研发已经进了一大步。
国内半导体代工厂如何应对美国的「无限追溯」机制？
这个消息已经在知乎上引发热议。
有网友认为：「问题是连晶圆代工厂自己都很难去追溯所有生产的芯片的最终用途，更不要说设备厂商如何来追溯了，总不能芯片里都加GPS定位吧。个人感觉这个函件的「形式」意义大于实际意义。」
也有网友对我国半导体行业的发展甚是担忧。
「革命尚未成功，同志仍需努力」。
近日，富士康创始人郭台铭也再次表示，「将会支持国产芯片、国产自主操作系统的自主研发，因为自研芯片、自研操作系统对于任何一家科技企业，尤其是对于中国企业而言，都是非常重要，因为唯有掌握核心技术，才能够让公司更好的发展。」
美国对华芯片「收口」步步紧逼
而且此类消息也并非空穴来风，毕竟近年来，美国对中国半导体行业的限制层层加码。
去年，虽然美国已经将华为等大批中国实体列入了「实体清单」，限制其采购美国芯片产品和技术。但是，对于不在实体清单当中的中国厂商是不受限制的。
2020年4月27日，美国商务部宣布了针对中国出口实施新的限制措施，进一步收紧，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉通过民用供应链获取可以用于军事用途的美国技术，最终让军方应用。
5月10日，美国众议院外交事务委员会共和党领袖、中国工作组主席Michael McCaul议员敦促美国对抗中国正在控制整个半导体供应链的威胁。
具体呼吁有两点：1.尽快把先进半导体生产搬回美国。2.全面审查美国目前在半导体行业的全球领导地位。
外交事务委员会共和党领袖Michael McCaul
而现在应用材料公司、泛林半导体的这一举动，也正是对此禁令升级的进一步落实。
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