同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向深科达提问， 公司有哪些芯片和半导体业务？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备，主要产品有测试分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等，经过多年发展，公司在半导体设备行业积累了一定的技术、拥有多项核心专利，并与通富微电(002156)（002156）、扬杰科技(300373)（300373）、晶导微、华天科技(002185)（002185）等优质客户群体建立了良好的合作关系。感谢您对公司的关注！
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